熱阻測試儀是先進的熱測試儀，用于測試IC、LED、散熱器、熱管等電子器件的熱特性。該儀器基于先進的測試方法，通過改變電子器件的輸入功率，使得器件產(chǎn)生溫度變化，在變化過程中，儀器測試出芯片的瞬態(tài)溫度響應曲線，僅在幾分鐘之內(nèi)即可分析得到關(guān)于該電子器件的全面的熱特性。儀器測試技術(shù)不是基于“脈沖方法”的熱測試儀，“脈沖方法”由于是基于延時測量的技術(shù)所以其測出的溫度瞬態(tài)測試曲線精度不高，而熱阻測試儀采用的是“運行中”的實時測量的方法，結(jié)合其精密的硬件可以快速精確撲捉到高信噪比的溫度瞬態(tài)曲線。
工作原理：
1、首先通過改變電子器件的功率輸入；
2、通過TSP測試出電子器件的瞬態(tài)溫度變化曲線；
3、對溫度變化曲線進行數(shù)值處理，抽取出結(jié)構(gòu)函數(shù)；
4、從結(jié)構(gòu)函數(shù)中自動分析出熱阻和熱容等熱屬性參數(shù)。
熱阻測試儀應用范圍：
各種三極管、二極管等半導體分立器件，包括：常見的半導體閘流管、雙極型晶體管、以及大功率IGBT、MOSFET、LED等器件。
各種復雜的IC以及MCM、SIP、SoC等新型結(jié)構(gòu) 。
各種復雜的散熱模組的熱特性測試，如熱管、風扇等。
半導體器件結(jié)溫測量。
半導體器件穩(wěn)態(tài)熱阻及瞬態(tài)熱阻抗測量。
半導體器件封裝內(nèi)部結(jié)構(gòu)分析，包括器件封裝內(nèi)部每層結(jié)構(gòu)（芯片+焊接層+熱沉等）的熱阻和熱容參數(shù)。
半導體器件老化試驗分析和封裝缺陷診斷，幫助用戶準確定位封裝內(nèi)部的缺陷結(jié)構(gòu)。
材料熱特性測量（導熱系數(shù)和比熱容）。
接觸熱阻測量，包括導熱膠、新型熱接觸材料的導熱性能測試。
主要特點：
1、儀器符合JEDEC JESD51-1和MIL-STD-750E標準法規(guī)。
2、儀器兼具JESD51-1定義的靜態(tài)測試法與動態(tài)測試法，能夠?qū)崟r采集器件瞬態(tài)溫度響應曲線，其采樣率高達1微秒，測試延遲時間高達1微秒，結(jié)溫分辨率高達0.01℃。
3、能測試穩(wěn)態(tài)熱阻，也能測試瞬態(tài)熱阻抗。
4、獨創(chuàng)的分析法，能夠分析器件熱傳導路徑上每層結(jié)構(gòu)的熱學性能，構(gòu)建器件等效熱學模型，是器件封裝工藝、可靠性試驗、材料熱特性以及接觸熱阻的強大支持工具。因此被譽為熱測試中的“X射線”。
5、可以和熱仿真軟件FloEFD無縫結(jié)合，將實際測試得到的器件熱學參數(shù)導入仿真軟件進行后續(xù)仿真優(yōu)化。
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